Engineering
Chiplet이란 무엇인가 – 왜 3D 패키징이 대세인가
반도체의 한계를 넘는 새로운 설계 전략, Chiplet반도체 기술이 나노미터 수준까지 미세해지고 고성능 요구가 커지면서, 기존 방식으로는 더 이상 효율적인 성능 향상이 어려운 시대에 도달했습니다. 무어의 법칙은 느려지고, 비용은 기하급수적으로 늘어나며, 전력과 발열 문제도 한계를 드러내고 있습니다.이러한 한계를 극복하기 위한 혁신적 접근이 바로 Chiplet(칩렛) 기반 설계와 3D 패키징 기술입니다. 기존에는 하나의 반도체 칩에 모든 기능을 통합했지만, 이제는 기능별로 쪼개진 작은 칩(Chiplet)들을 서로 연결해 하나의 시스템처럼 동작하게 만드는 방식이 주류로 떠오르고 있습니다.이번 글에서는 Chiplet이 무엇인지, 기존 반도체와 어떤 점이 다른지, 그리고 왜 3D 패키징 기술이 업계에서 ‘게임 ..
